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河北張家口數(shù)控代理 西門(mén)子授權(quán)代理

發(fā)布時(shí)間: 2022-01-05  點(diǎn)擊次數(shù): 846次

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下列型CPU 可以提供:

  • CPU 312,用于小型工廠

  • CPU 314,用于對(duì)程序量和指令處理速率有額外要求的工廠

  • CPU 315-2 DP,用于具有中/大規(guī)模的程序量以及PROIBUS DP進(jìn)行分布式組態(tài)的工廠

  • CPU 315-2 PN/DP,用于具有中/大規(guī)模的程序量以及PROIBUS DP和PROINE IO進(jìn)行分布式組態(tài)的工廠,在PROIne上實(shí)現(xiàn)基于組件的自動(dòng)化中實(shí)現(xiàn)分布式智能

  • CPU 317-2 DP,用于具有大容量程序量以及PROIBUS DP進(jìn)行分布式組態(tài)的工廠

  • CPU 317-2 PN/DP,用于具有大容量程序量以及PROIBUS DP和PROINE IO進(jìn)行分布式組態(tài)的工廠,在PROIne上實(shí)現(xiàn)基于組件的自動(dòng)化中實(shí)現(xiàn)分布式智能

  • CPU 319-3 PN/DP,用于具有*大容量程序量何組網(wǎng)能力以及PROIBUS DP和PROINE IO進(jìn)行分布式組態(tài)的工廠,在PROIne上實(shí)現(xiàn)基于組件的自動(dòng)化中實(shí)現(xiàn)分布式智能

下列緊湊型CPU 可以提供:

  • CPU 312C,具有集成數(shù)字量 I/O 以及集成計(jì)數(shù)器功能的緊湊型 CPU

  • CPU 313C,具有集成數(shù)字量和模擬量 I/O 的緊湊型 CPU

  • CPU 313C-2 PP,具有集成數(shù)字量 I/O 、2個(gè)串口和集成計(jì)數(shù)器功能的緊湊型 CPU

  • CPU 313C-2 DP,具有集成數(shù)字量 I/O 、PROIBUS DP 接口和集成計(jì)數(shù)器功能的緊湊型 CPU

  • CPU 314C-2 PP,具有集成數(shù)字量和模擬量 I/O 、2個(gè)串口和集成計(jì)數(shù)、定位功能的緊湊型 CPU

  • CPU 314C-2 DP,具有集成數(shù)字量和模擬量 I/O、PROIBUS DP 接口和集成計(jì)數(shù)、定位功能的緊湊型 CPU

下列型CPU 可以提供:

  • CPU 315-2 DP,用于 PROIBUS DP進(jìn)行分布式組態(tài)、對(duì)程序量有中/高要求、同時(shí)需要對(duì)8個(gè)軸進(jìn)行常規(guī)運(yùn)動(dòng)控制的工廠。

  • CPU 317-2 DP,用于 PROIBUS DP進(jìn)行分布式組態(tài)、對(duì)程序量有高要求、又必須同時(shí)能夠處理運(yùn)動(dòng)控制的工廠

下列故障安全型CPU 可以提供:

  • CPU 315-2 DP,用于采用 PROIBUS DP 進(jìn)行分布式組態(tài)、對(duì)程序量有中/高要求的故障安全型工廠

  • CPU 315-2 PN/DP,用于具有中/大規(guī)模的程序量以及PROIBUS DP和PROINE IO進(jìn)行分布式組態(tài)的工廠,在PROIne上實(shí)現(xiàn)基于組件的自動(dòng)化中實(shí)現(xiàn)分布式智能

  • CPU 317-2 DP,用于具有大容量程序量以及PROIBUS DP進(jìn)行分布式組態(tài)的故障安全工廠

  • CPU 317-2 PN/DP,用于具有大容量程序量以及PROIBUS DP和PROINE IO進(jìn)行分布式組態(tài)的工廠,在PROIne上實(shí)現(xiàn)基于組件的自動(dòng)化中實(shí)現(xiàn)分布式智能

  • CPU 319-3 PN/DP,用于具有大容量程序量以及PROIBUS DP和PROINE IO進(jìn)行分布式組態(tài)的故障安全型工廠,在PROIne上實(shí)現(xiàn)基于組件的自動(dòng)化中實(shí)現(xiàn)分布式智能

所有 CPU 均具有堅(jiān)固、緊湊的塑料機(jī)殼。在前面板上的部件有:

  • 狀態(tài)和故障 LED

  • 選擇開(kāi)關(guān)

  • MPI 端口

CPU 還具有以下配置:

  • SIMAIC 微型存儲(chǔ)卡(MMC 卡)插槽;
    MMC 卡替代集成的裝載存儲(chǔ)器,因此是操作*品。

  • 前連接器連接到集成的 I/O 端口(緊湊型 CPU)

  • 連接 PROIBUS 總線(于DP型CPU)

  • RS 422/485 的連接(僅 PP CPU)

  • 連接 PROINE(于PN型CPU)

SIMAIC S7-300 CPU 具有高能、所需空間小以及zui小的成本,因此了價(jià)比。


  • 高處理速度;
    例如,在 CPU 315-2 DP 中,位運(yùn)算時(shí),0.05 µs;浮點(diǎn)運(yùn)算時(shí),0.45 µs,
    在 CPU 319-3 PN/DP 中,位運(yùn)算時(shí),0.004 µs;浮點(diǎn)運(yùn)算時(shí),0.04 µs

  • 擴(kuò)展數(shù)量

  • 作為裝載存儲(chǔ)器的 SIMAIC 微型存儲(chǔ)卡(MMC):
    可在微型存儲(chǔ)卡中存儲(chǔ)一個(gè)完整的項(xiàng)目,包括符號(hào)和注釋。RUN 下也可以進(jìn)行讀/寫(xiě)操作。這樣可以服務(wù)成本

  • 無(wú)需電池即可在 MMC 上備份 RAM 數(shù)據(jù)

編程

SEP7中的 LAD、BD SL 對(duì) CPU 進(jìn)行編程。可以下列編程工具:SEP 7 Basis 和 SEP 7 Professional。

可以運(yùn)行 CPU 314 的工程與組態(tài)工具(例如,S7-GRAPH、S7-HiGraph、SCL、CC 或 SC)。

型CPU

對(duì)型 CPU 進(jìn)行編程時(shí)需要 SEP 7 V5.2+SP1 以上的。

緊湊型 CPU

對(duì)緊湊型 CPU 進(jìn)行編程時(shí)需要 SEP 7 V5.3+SP2 以上的。老版本的SEP 7需要升級(jí)。

  • 用于S7-300/E 200M的負(fù)載電源

  • 用于將市電電壓轉(zhuǎn)換為所需的24VDC工作電壓

  • 輸出電流為 2A、** 或 10A

S7-300/E 200M 需要 24V DC 電源。

SIOP 負(fù)載電源把 120/230 VAC 線路電壓轉(zhuǎn)換到所需的 24 VDC 工作電壓。

這些模塊可利用外部電壓為S7-300/E200M以及傳感器和執(zhí)行器供電。

負(fù)載安裝在 CPU/IM 361/IM153(插槽1)左邊的 DIN 導(dǎo)軌上。

通過(guò)所提供的電源連接器連接到 CPU/IM 361/IM153 上。


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